LTCC
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La cerámica coactivada a baja temperatura (LTCC) es una tecnología de cerámica coactivada a baja temperatura que se utiliza para crear dispositivos emisores de microondas, incluidos los módulos Bluetooth y WiFi en muchos teléfonos inteligentes. [1] [2] [3] [4] Es ampliamente conocido por su uso en la fabricación de radares AFAR del caza de quinta generación T-50 y del tanque de cuarta generación T-14 [5] .
Alcance
La tecnología se dio a conocer al público en general por su uso en la creación de radares AFAR , donde las celdas de radar se colocaron en una placa de vidrio delgada. [5] Sin embargo, en la práctica, los dispositivos basados en la tecnología LTCC son muy comunes en los electrodomésticos, desde varias antenas integradas en teléfonos inteligentes hasta varios emisores en algunos hornos de microondas. [1] [6]
¿Qué es un dispositivo LTCC terminado
El dispositivo LTCC es un panel de vidrio delgado, en cuyo interior aparecieron conductores metálicos [2] como resultado del disparo , que desempeñan el papel de:
- Placa de circuito impreso para chips de soldadura en la parte superior
- Varias antenas para recibir y emitir una señal, incluidas formas complejas como helicoidal para ondas de radio polarizadas, que se usa ampliamente en aplicaciones militares y civiles.
- Los elementos más simples, como resistencias, inductores, condensadores [1] , se pueden implementar en un dispositivo LTCC, lo que permite utilizar LTCC no solo como reemplazo de una placa de circuito impreso convencional, sino también para implementar parte de la electrónica interna un plato de cerámica [1]
Tecnología de fabricación
Tradicionalmente, se han utilizado materiales orgánicos para la producción de placas de circuito impreso multicapa. El aumento de las frecuencias de funcionamiento de los microcircuitos modernos en las placas de circuito impreso requirió un cambio de material, lo que condujo a la creación de la tecnología LTCC. [2] [7] [8]
La esencia de la tecnología radica en el hecho de que el dispositivo se fabrica como una placa de circuito impreso, pero en una fusión de vidrio. [7] “Baja temperatura” significa que la cocción se lleva a cabo a temperaturas por debajo de los 1000 °C en lugar de los 1600 °C para la tecnología HTCC, cuando es posible utilizar no solo componentes muy costosos de molibdeno y tungsteno de alta temperatura en HTCC, sino también cobre más barato en aleaciones con oro y plata. [7] [9]
Ventajas y desventajas de la tecnología
Las ventajas tradicionales de la tecnología LTCC son [7] [9] :
- Rentabilidad y bajo coste de fabricación de dispositivos
- Estanqueidad contra la humedad, incluida la condensación dentro del dispositivo electrónico cuando se alcanza el punto de rocío
- Resistencia al calor del dispositivo durante incendios o fuertes corrientes de inducción, lo cual es importante para fines militares
- Invariabilidad de la geometría del dispositivo con cambios bruscos de temperatura.
- Alta resistencia mecánica como para vidrio templado
- Fiabilidad de los dispositivos de microondas.
- Capacidad para crear "tableros multicapa" (integración 3D)
LTCC no tiene inconvenientes importantes con respecto a su predecesor, HTCC, y de hecho es una mejora, ya que utiliza materiales más baratos y un proceso de baja temperatura más simple. [9]
Notas
- ↑ 1 2 3 4 Aplicación de LTCC (enlace no disponible) . Archivado desde el original el 23 de marzo de 2016. (indefinido)
- ↑ 1 2 3 Tecnología NASCENT | Publicaciones (enlace no disponible) . www.nascentechnology.com Consultado el 12 de febrero de 2016. Archivado desde el original el 16 de febrero de 2016. (indefinido)
- ↑ Administrador. LTCC生产设备. excedentetek.com. Fecha de acceso: 12 de febrero de 2016. Archivado desde el original el 12 de julio de 2016. (indefinido)
- ↑ Acerca de la tecnología LTCC (enlace no disponible) . senseiver.com. Fecha de acceso: 12 de febrero de 2016. Archivado desde el original el 4 de marzo de 2016. (indefinido)
- ↑ 1 2 Los radares de los cazas de quinta generación se instalarán en los tanques Armata . Noticias. Consultado el 12 de febrero de 2016. Archivado desde el original el 6 de marzo de 2016. (indefinido)
- ↑ Tecnología LTCC . www.ostec-materials.ru Consultado el 12 de febrero de 2016. Archivado desde el original el 10 de noviembre de 2016. (indefinido)
- ↑ 1 2 3 4 Cerámica cocida a baja temperatura (LTCC). Ventajas. Tecnología. Materiales. . www.ostec-materials.ru Consultado el 12 de febrero de 2016. Archivado desde el original el 14 de agosto de 2016. (indefinido)
- ↑ Paquetes LTCC para módulos RF | Componentes semiconductores | productos | KYOCERA (inglés) . global.kyocera.com (22 de junio de 2012). Fecha de acceso: 12 de febrero de 2016. Archivado desde el original el 29 de septiembre de 2016.
- ↑ 1 2 3 Características y ventajas de la producción de estructuras multicapa a base de cerámica (LTCC, HTCC, MLCC) . www.kit-e.ru Consultado el 12 de febrero de 2016. Archivado desde el original el 14 de enero de 2017. (indefinido)