VIA CoreFusion ( rus. Aleación de núcleos ) es un microprocesador híbrido (APU) desarrollado por la empresa taiwanesa VIA Technologies . VIA CoreFusion combina un núcleo de procesador VIA Nehemiah y un puente norte con gráficos integrados.
La plataforma "CoreFusion" está disponible en dos configuraciones: "Mark" y "Luke".
| Plataforma | Rango de reloj | Arquitectura del núcleo | Caché (L1/L2/L3) | Gráficos integrados | soporte de memoria | Consumo de energía (TDP) | Producción tecnológica | Diseño y dimensiones lineales |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marca VIA | 533/800 MHz | 'Nehemías' | 128 KB/64 KB/- | Gráficos S3 ProSavage4 | DEG 133 MHz | 6/8W | 130nm | HSBGA/41x57mm |
| VÍA Lucas | 533/800/1000 megaciclo | VIA UniChrome™ Pro | RDA 266/333/400 MHz | 6/8/10W | HSBGA/37x53mm |
Los procesadores VIA CoreFusion están diseñados para su uso en electrodomésticos multimedia, computadoras integradas en automóviles, clientes livianos y otras aplicaciones donde se requiere un bajo consumo de energía .