XENPAK es un acuerdo de múltiples partes iniciado a principios de la década de 2000 por Agilent Technologies y Agere Systems que define el factor de forma de los módulos transceptores cableados y de fibra óptica para su uso con equipos de 10 Gigabit Ethernet (10GbE). Las especificaciones se crearon teniendo en cuenta las opiniones de los fabricantes de equipos de red y transceptores. A fines de la década del 2000, XENPAK fue reemplazado por formatos de módulos más compactos ( XFP , SFP+ ) que tienen una funcionalidad similar.
El acuerdo XENPAK se anunció públicamente el 12 de marzo de 2001 y el primer borrador del documento se publicó el 7 de mayo de 2001. La última revisión, versión 3.0, se publicó el 18 de septiembre de 2002. La especificación cubría todos los tipos de medios físicos (PMD) definidos por el estándar IEEE 802.3ae para puertos de 10 GbE. [una]
Aunque XENPAK recibió un amplio apoyo, los módulos eran demasiado grandes para aplicaciones de alta densidad de puertos. [2] A partir de 2010, los proveedores tendían a utilizar módulos transceptores XFP para operaciones de larga distancia y módulos SFP+ en soluciones de alta densidad de puertos. [3] Los nuevos estándares de módulos tienen una interfaz puramente serial , a diferencia de la interfaz XAUI de cuatro carriles de los módulos XENPAK. [cuatro]
Se han introducido módulos XENPAK para una variedad de interfaces de capa física, incluidos cables de fibra óptica monomodo y multimodo y cables de cobre InfiniBand con conectores CX4. Las distancias de transmisión de datos oscilaron entre 100 metros y 80 km para sistemas de fibra y hasta 15 metros con cables CX4. Los módulos XENPAK con tecnología 10GBASE-LX4 utilizaron múltiples longitudes de onda para operar sobre la infraestructura óptica multimodo heredada a distancias de hasta 300 metros, lo que hizo posible aumentar la velocidad de 1 Gbps a 10 Gbps sin volver a trabajar en el SCS del edificio.
Las especificaciones de Xenpak fueron respaldadas inicialmente por numerosos fabricantes de módulos y equipos de red. Sin embargo, los avances tecnológicos han dado lugar a factores de forma más pequeños para las redes de 10 Gigabit Ethernet . Poco después de su publicación en 2001, aparecieron dos especificaciones relacionadas: XPAK y X2. Usaron la misma interfaz eléctrica que XENPAK ( XAUI ), pero un factor de forma de módulo mecánico diferente.
XPAK se anunció el 19 de marzo de 2002 y la especificación se publicó por primera vez el 24 de mayo de 2002. La versión 2.3 de la especificación apareció el 1 de agosto de 2003. [5]
El grupo X2 se formó el 22 de julio de 2002, la especificación apareció el 13 de febrero de 2003. [6] La versión 3.0 de la especificación XENPAK se presentó al comité de factor de forma pequeño como documento INF-8474 el 18 de septiembre de 2002. [7] El sitio del acuerdo XENPAK existió hasta finales de 2008.
A partir de 2014, existen adaptadores para conectar módulos SFP+ compactos modernos (10 Gb/s) a equipos equipados con la interfaz XENPAK.
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