Soldaduras sin plomo

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La soldadura sin plomo  es soldadura que no contiene plomo . Por lo general, el concepto de "soldadura sin plomo" se usa en el sentido de eliminar el plomo de la producción para resolver problemas ambientales y de protección laboral . Por lo tanto, las soldaduras blandas que no contienen plomo, pero sí cadmio , mercurio , etc., no están libres de plomo.

La soldadura sin plomo más simple es el estaño puro . La conductividad eléctrica más alta entre las soldaduras blandas. Sin embargo, su uso, incluso durante la instalación de equipos electrónicos , en la mayoría de los casos es imposible debido a que está sujeto al fenómeno de la plaga de estaño , el crecimiento de " bigotes " durante el ciclo térmico [1] , la formación de intermetálicos superficies con grietas que las acompañan [2] . La formación de estaño gris se puede suprimir agregando una pequeña cantidad de otros metales ( cobre , plata , oro ), que forman soluciones sólidas con estaño. Sin embargo, tales soldaduras tienen temperaturas de soldadura significativamente más altas que las soldaduras de estaño-plomo.

Las composiciones de las soldaduras más comunes:

Estaño 52% indio 48% Electrónica
Estaño 91% Zinc 9 % Electrónica
Estaño 97% Plata 2,3% Cobre 0,7% Electrónica
Estaño 99,3% Cobre 0,7% Tubos de soldadura para uso interior.

Casi todas las soldaduras sin plomo tienen menos fluidez ( humectación ) que las soldaduras de estaño y plomo. Para mejorar la fluidez, se utilizan composiciones especiales de fundente . Las características de soldadura de las soldaduras sin plomo, que ocurren durante la operación a largo plazo, también son peores que las de las soldaduras que contienen plomo [3] .

Actualmente, ninguna soldadura sin plomo se considera un reemplazo completo para el estaño y el plomo, y se están realizando más investigaciones para desarrollar una soldadura sin plomo para reemplazarlos por completo.

Véase también

Notas

  1. Tecnologías sin plomo. Planes y Realidades . Consultado el 14 de febrero de 2014. Archivado desde el original el 21 de febrero de 2014.
  2. Myshkin N., Konchits V., Braunovich M. Contactos eléctricos
  3. Condensador de chip cerámico multicapa | REVISTA TÉCNICA | TDK