La soldadura en frío ( eng. Junta de soldadura en frío ) es un defecto de soldadura en el que no se forma una junta de soldadura fuerte ( contacto eléctrico confiable ). Los compuestos "fríos" tienen una estructura granular característica y un color gris opaco [1] .
Es causado por: temperatura insuficiente durante la soldadura, adherencia insuficiente de las superficies soldadas (causada por la calidad insuficiente del fundente utilizado , mala limpieza de los lugares soldados), desplazamiento de los elementos soldados durante el enfriamiento.
La soldadura en frío se produce a temperaturas en el rango de 183-220 °C [2] . A estas temperaturas, la soldadura se ablanda, se funde, pero no se funde, la difusión de los metales no se produce a un nivel suficiente, por lo que la resistencia de las uniones durante la soldadura en frío es muy baja [3] .
A veces, la soldadura en frío puede ocurrir a la temperatura normal de la soldadura, pero si la placa de circuito impreso no está diseñada correctamente: tiene grandes áreas de lámina en ambos lados del orificio pasante enchapado. Esto aumenta drásticamente la disipación de calor, y la soldadura y los cables de la pieza no se calientan correctamente: para evitar esto, se dispone una barrera térmica, es decir, dentro de los vastos campos continuos, se dispone una almohadilla de contacto estándar con un orificio, rodeado por la ausencia de papel de aluminio, pero conectado al campo por 2-4 pistas: puentes.