Tecnologías HiSilicon

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HiSilicon Technologies Co.

Tipo de	Empresa privada
Base	2004
Ubicación	China :Shenzhen,Guangdong
Figuras claves	Teresa He ( CEO ) [1] Ai Wei ( vicepresidente ) [2] Jerry Su (arquitecto jefe y director sénior de procesadores móviles) [3]
Industria	Telecomunicaciones , microelectrónica
Productos	K3 ( SoC ARM ), videoteléfonos , dispositivos DVB e IPTV , conjuntos de chips de comunicación
Rotación	$ 400 millones [4]
Beneficio operativo	$ 710 millones (2011) [1]
Número de empleados	más de 1400 [4] [5]
Empresa matriz	huawei
Sitio web	HiSilicon.com
Archivos multimedia en Wikimedia Commons

HiSilicon Technologies Co., Ltd ( chino:海思半导体有限公司, pinyin : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) es una empresa china de semiconductores sin fábrica [6] , una división de Huawei . El negocio se basa en la creación de microcircuitos para electrónica de consumo, comunicaciones y dispositivos ópticos.

Lema de la empresa: "¡El silicio adecuado para su próxima GRAN idea!" [7] .

Historia

Fue fundada en octubre de 2004 a partir de una división del gigante Huawei [8] , que desarrolla y fabrica circuitos integrados desde 1991 .

Marzo de 2001: se lanza la producción de estaciones base celulares con tecnología WCDMA [9] .
Noviembre de 2003: se creó un chip de comunicación óptica de alto rendimiento basado en la tecnología de proceso de 130 nm [9] .
Enero de 2005: se desarrolló el primer procesador de red (NP) de 10 gigabits de China [9] .
Octubre de 2005: la empresa recibió certificados para sus productos para dispositivos de seguridad [9] .
Abril de 2006 - la empresa superó con éxito la certificación de conformidad de sus actividades con la norma ISO 9001 [9] .
Octubre de 2006 - Se llegó a un acuerdo de cooperación con UDTech (proveedor de soluciones de videotelefonía IP, Wi-Fi y videoporteros ) para desarrollar software para el chip Hi3510 [10]
Agosto de 2009: firma de un acuerdo de cooperación con Mentor Graphics Corp. — el líder mundial en componentes electrónicos y soluciones de software [11] . Esto le permite utilizar desarrollos y tecnología Veloce para la emulación de hardware de sistemas en un chip.
Marzo de 2010: la empresa comenzó a utilizar los productos SpringSoft, un software especializado para diseñar microcircuitos [12] .
Julio de 2011 - Se firmó un acuerdo con Cadence, que permite aumentar la productividad y reducir los costos para la creación de elementos semiconductores [13] . Según el acuerdo, HiSilicon utilizará un simulador de cómputo paralelo al desarrollar procesadores multinúcleo.
Agosto de 2011: HiSilicon ha adquirido una licencia para utilizar los núcleos ARM Cortex-A15 MPCore (además de los ya licenciados Cortex-A9 ) y los núcleos Cortex-M3 de la arquitectura ARM [ 8] .
30 de octubre de 2012: ARM firmó acuerdos de licencia con HiSilicon para una nueva generación de procesadores ARM Cortex-A50 de 64 bits , como Cortex-A53 y Cortex-A57, que utilizan la arquitectura ARMv8 [14] .

Actividades

HiSilicon Technologies está representada en tres áreas principales [5] :

Redes de comunicación: Se están desarrollando series completas de ASIC para redes fijas, redes ópticas, redes inalámbricas de datos y seguridad de redes.
Terminales Inalámbricos: Se lanzan SoC y soluciones para teléfonos WCDMA.
Medios digitales: Ya se están produciendo chips y componentes semiconductores para videovigilancia en red y videotelefonía, así como para DVB e IPTV [2] .

HiSilicon Technologies tiene su sede en Shenzhen ( Guangdong , China ). HiSilicon abrió divisiones en Pekín , Shanghái , Silicon Valley ( EE . UU .) y Suecia [8] .

La empresa posee la propiedad intelectual de más de 100 tipos de chips semiconductores y posee más de 500 patentes [8] .

La empresa tiene la intención de pasar a una nueva tecnología de proceso (28 nm) en la producción de procesadores antes de finales de 2012 [15] .

Los chips para HiSilicon son fabricados por el fabricante por contrato taiwanés TSMC . [dieciséis]

Productos

Procesadores de teléfonos inteligentes

HiSilicon K3 es una familia de sistemas móviles en un chip (SoC) de HiSilicon. Incluye procesadores de aplicaciones basados en la arquitectura ARM . Comenzando con la versión K3V2, se posiciona como una plataforma para teléfonos inteligentes avanzados y tabletas de Huawei. HiSilicon desarrolla sistemas en un chip basados en la arquitectura y los núcleos de ARM Holdings. Los chips son utilizados en teléfonos y tabletas por la empresa matriz Huawei y otras empresas.

K3V1 [17] K3V2

El primer producto HiSilicon conocido fue el chip K3V2 utilizado en los teléfonos Huawei Ascend D Quad XL (U9510) [18] [19] y las tabletas MediaPad 10 FHD7. Basado en la plataforma ARM Cortex-A9 MPCore , fabricado mediante un proceso de 40 nm y que contiene una GPU Vivante GC4000 de 16 núcleos. [20] [21] [22] Admite memoria LPDDR2-1066, pero en la práctica se usa con LPDDR-900 para reducir el consumo de energía.

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
K3V2 (Hi3620)	40nm	ARMv7	Cortex-A9 L1: 32 KB de instrucciones + 32 KB de datos, L2: 1 MB	cuatro	1.4	Vivante GC4000	240 MHz (15.3GFlops)	LPDDR2	canal dual de 64 bits	7.2 (hasta 8.5)	No	No	No	No	Q1 2012	Lista Huawei MediaPad 10 FHD , Huawei Ascend D2 (U9510), Huawei Honor 2 (U9508), Huawei Ascend P6 , Huawei Ascend P6S , Huawei Ascend P2 , Huawei Ascend Mate , Lenovo A376 , STREAM X (GSL07S) )

K3V2E

Versión actualizada de K3V2 con compatibilidad con módem Intel. Admite memoria LPDDR2-1066, pero en la práctica se usa con LPDDR-900 para reducir el consumo de energía.

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
K3V2E (Hi3620)	40nm	ARMv7	Cortex-A9 L1: 32 KB de instrucciones + 32 KB de datos, L2: 1 MB	cuatro	1.5	Vivante GC4000	240 MHz (15.3GFlops)	LPDDR2	canal dual de 64 bits	7.2 (hasta 8.5)	No	No	No	No	2013	Lista Huawei honor 3

Kirin 620

Soporta codificación de video USB 2.0 / 13MP / 1080p

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 620 (Hi6220) [23]	28nm	ARMv8-A	Corteza-A53	8 [24]	1.2	Malí-450 MP4	500MHz (32GFlops)	LPDDR3 (800 MHz)	monocanal de 32 bits	6.4	No	Doble SIM LTE Cat.4 (150Mbps)	No	No	Q1 2015	Lista Huawei P8 Lite , Honor 4X , Honor 4C , Huawei G Play Mini , Honor Holly 3 , Y6ll, 96Boards HiKey

Kirin 650, 655, 658, 659

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 650 (Hi6250)	FinFET+ de 16nm	ARMv8-A	Corteza-A53 Corteza-A53	4+4	2,0 (4xA53) 1,7 (4xA53)	Malí-T830 MP2	900 MHz (40.8GFlops)	LPDDR3 (933 MHz)	Doble canal de 64 bits (2x32 bits) [25]		A-GPS, GLONASS	Doble SIM LTE Cat.6 (300Mbps)	802.11b/g/n	Bluetooth v4.1	Q2 2016	Lista Huawei P9 Lite
Kirin 655					2,12 (4xA53) 1,7 (4xA53)								802.11b/g/n		Q4 2016	Lista Huawei Mate9 Lite , Huawei Honor 6X , P8 Lite (2017), Honor 8 Lite
Kirin 658					2,35 (4xA53) 1,7 (4xA53)								802.11 b/g/Nonec		Q2 2017	Lista P10 Lite
Kirin 659					2,36 (4xA53) 1,7 (4xA53)								802.11b/g/n	Bluetooth v4.2	Q3 2017	Lista Nova 2, Nova 2 Plus, Nova 2i, Nova 3e, Maimang 6, Honor 7X (2017) - India, P20 Lite, Honor 9 Lite, Huawei P Smart, Huawei MediaPad M5 lite, Huawei MediaPad T5

Kirin 710

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 710 (Hi6260)	TSMC FinFET de 12 nm	ARMv8-A	Corteza-A73 Corteza-A53	4+4	2,2 (A73) 1,7 (A53)	Malí-G51 MP4	1000 MHz	LPDDR3 LPDDR4	32 bits		A-GPS, GLONASS	Doble SIM LTE Cat.12 (600Mbps)	802.11b/g/n	Bluetooth v4.2	3T 2018	Lista Huawei Nova 3i, Honor 10 Lite, Huawei P Smart+, Huawei P Smart 2019, Huawei Mate 20 Lite, Honor 8X, Huawei Y9 (2019), Huawei P30 Lite, Huawei Y9 Prime 2019, Huawei Y9s, Huawei Mate 20 Lite, Huawei P30 Lite, Honor 20i
Kirin 710F [26]	TSMC FinFET de 12 nm				2,2 (A73) 1,7 (A53)											Lista Honor 9X, Huawei P40 lite E, Huawei Y8p
Kirin 710A	FinFET SMIC de 14 nm [27]				2,0 (A73) 1,7 (A53)											Lista Honor Play 4T, Huawei P inteligente 2021

Kirin 810 y 820

Neuroprocesador basado en el núcleo tensor de DaVinci. Kirin 820 admite conectividad 5G NSA y SA.

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda, GB/s	navegación satelital	Estándar de comunicación	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 810 (Hi6280)	FinFET de 7 nm	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	2+6	2,27 (2xA76) 1,9 (6xA55)	Malí-G52 MP6	820 MHz	LPDDR4X (2133 MHz)	64 bits (cuatro canales de 16 bits)	31.78	A-GPS, GLONASS, BDS	Doble SIM LTE Cat.12 (600Mbps)	802.11 b/g/Nonec	Bluetooth v5.0	Q2 2019	Lista Huawei Nova 5 Huawei honor 9x Huawei Honor 9x Pro Huawei mate 30 Lite Huawei P40 Lite Huawei Nova 7i Huawei nova 6 SE Huawei P inteligente Pro 2019 huawei nova 5z Huawei nova 5i Pro Huawei Honor 20S Huawei Mate Pad 10.4
Kirin 820 5G				(1+3)+4	2,36 (1 x A76H) 2,22 (3 x A76L) 1,84 (4 x A55)	Malí-G57 MP6						Balong 5000 (solo sub-6 GHz; NSA y SA)			Q1 2020	Lista Honor 30S Honor X10 5G
Kirin 820E 5G				3+3	2,22 (4xA76 L) 1,84 (4xA55)	Malí-G57 MP6						Balong 5000 (solo sub-6 GHz; NSA y SA)			Q1 2021	Lista

Kirin 910 y 910T

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 910 (Hi6620)	HPM de 28nm	ARMv7	Corteza-A9	cuatro	1.6	Malí-450 MP4	533 MHz (32GFlops)	LPDDR3	monocanal de 32 bits	6.4	No	LTE Cat.4	No	No	1S 2014	Lista HP Slate 7 VoiceTab Ultra, Huawei MediaPad X1, [28] Huawei P6 S, [29] Huawei MediaPad M1, [30] Huawei Honor 3C 4G
Kirin 910T	HPM de 28nm	ARMv7	Corteza-A9	cuatro	1.8	Malí-450 MP4	700 MHz (41.8GFlops)	LPDDR3	monocanal de 32 bits	6.4	No	LTE Cat.4	No	No	1S 2014	Lista Huawei ascender P7

Kirin 920, 925 y 928

Kirin 920 contiene un coprocesador de imágenes que funciona con resoluciones de hasta 32 megapíxeles.

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 920	HPM de 28nm	ARMv7	Cortex-A15 Cortex-A7 grande.PEQUEÑO	4+4	1,7 (A15) 1,3 (A7)	Malí-T628 MP4	600 MHz (76.8GFlops)	LPDDR3 (1600 MHz)	canal dual de 64 bits	12.8	No	LTE Cat.6 (300 Mbps)	No	No	2S 2014	Lista Huawei honor 6 [31]
Kirin 925 (Hi3630)					1,8 (A15) 1,3 (A7)		600 MHz (76.8GFlops)				No		No	No	Q3 2014	Lista Huawei Ascender Mate7 Huawei Honor 6 Plus
Kirin 928					2,0 (A15) 1,3 (A7)		No				No		No	No		Lista Edición extrema de Huawei Honor6

Kirin 930 y 935

Soporta SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Wi-Fi de doble banda a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32MP ISP / codificación de video 1080p

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 930 (Hi3635)	HPC de 28nm	ARMv8-A	Corteza-A53 Corteza-A53	4+4	2,0 (A53) 1,5 (A53)	Malí-T628 MP4	600 MHz (76.8GFlops)	LPDDR3 (1600 MHz)	64 bits (2x32 bits) Doble canal	12,8 GB/s	No	Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300Mbps UP:50Mbps)	No	No	Q1 2015	Lista Huawei MediaPad X2 , Huawei P8 , Huawei MediaPad M2 ,
Kirin 935	HPC de 28nm	ARMv8-A	Corteza-A53 Corteza-A53	4+4	2,2 (A53) 1,5 (A53)	Malí-T628 MP4	680 MHz (87GFlops)	LPDDR3 (1600 MHz)	64 bits (2x32 bits) Doble canal	12,8 GB/s	No	Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300Mbps UP:50Mbps)	No	No	Q1 2015	Lista Huawei P8 MAX , Honor 7 , Huawei Mate S

Kirin 950 y 955

Admite SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / ISP dual (42 MP) / codificación de video 4K de 10 bits incorporada / coprocesador i5 / Tensilica Hi-Fi 4 DSP

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 950 (Hi3650)	FinFET+ de 16 nm de TSMC [32]	ARMv8-A	Cortex-A72 Cortex-A53 grande.PEQUEÑO	4+4	2,3 (A72) 1,8 (A53)	Mali-T880 MP4	900 MHz (168 GFLOPS FP32 )	LPDDR4	64 bits (2x32 bits) Doble canal	25.6	No	Doble SIM LTE Cat.6	No	No	Q4 2015	Lista Huawei Mate 8 , Huawei Honor V8 32 GB, Huawei Honor 8, Huawei Honor Magic, Huawei MediaPad M3 (BTV-W09) [33]
Kirin 955 [34]	FinFET+ de 16 nm de TSMC [32]	ARMv8-A	Cortex-A72 Cortex-A53 grande.PEQUEÑO	4+4	2,5 (A72) 1,8 (A53)	Mali-T880 MP4	900 MHz (168 GFLOPS FP32 )	LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB)	64 bits (2x32 bits) Doble canal	25.6	No	Doble SIM LTE Cat.6	No	No	Q2 2016	Lista Huawei P9 , Huawei P9 Plus, Honor Nota 8, Honor V8 64GB

Kirin 960

Contiene interconexión ARM CCI-550, admite unidades UFS 2.1, eMMC 5.1, coprocesador de imagen i6

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 960 (Hi3660) [35]	FFC de 16 nm de TSMC	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 grande.PEQUEÑO	4+4	2,36 (A73) 1,84 (A53)	Malí-G71 MP8	1037 MHz (192 GFLOPS FP32 )	LPDDR4-1600 _	64 bits (2x32 bits) Doble canal	28.8	No	Doble SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO	No	No	Q4 2016	Lista Huawei Mate 9 , Huawei Mate 9 Porsche Design, Huawei Mate 9 Pro, Huawei P10 , Huawei P10 Plus, Huawei Nova 2s, Honor 8 Pro (Honor V9), Honor 9 , Huawei MediaPad M5

Kirin 970

Interconexión ARM CCI-550, unidades UFS 2.1, coprocesador de imagen i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6. [36] Neuroprocesador con Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS. [37]

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 970 (Hi3670)	FinFET+ de 10 nm de TSMC	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 grande.PEQUEÑO	4+4	2,36 (A73) 1,84 (A53)	Malí-G72 MP12	746 MHz ( 288GFLOPS FP32 )	LPDDR4X -1866	Cuatro canales de 64 bits (4x16 bits)	29.8	galileo	Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	No	No	Q4 2017	Lista Huawei Nova 3 Huawei P20 Huawei P20 Pro Huawei Mate 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei Mate 10 Porsche Design Huawei Mate RS Porsche Design Honor V10/ Honor View 10 Honor 10 Honor Note 10 Honor Play

Kirin 980 y Kirin 985 5G/4G

Kirin 980 es el primer chip basado en la tecnología de proceso FinFET de 7nm.

Gráficos ARM Mali G76-MP10, almacenamiento UFS 2.1, coprocesador de imagen i8 Neuroprocesador dual con Cambricon Technologies.

Kirin 985 5G es el segundo chip 5G de Hislicon basado en el proceso FinFET de 7nm. Gráficos ARM Mali-G77 MP8, almacenamiento UFS 3.0 Neuroprocesador Big-Tiny Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda (GB/s)	navegación satelital	celular	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 980	FinFET de 7nm de TSMC	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2,6 (A76 alto) 1,92 (A76 largo) 1,8 (A55)	Malí-G76 MP10	720 MHz (480 GFLOPS FP32 ) [38]	LPDDR4X -2133	Cuatro canales de 64 bits (4x16 bits)	34.1	galileo	Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	No	No	Q4 2018	Lista Huawei Mate 20 Huawei Mate 20 Pro Huawei Mate 20 RS Porsche Design Huawei Mate 20 X Honor Magic 2 Honor View 20/V20 Honor 20 Honor 20 Pro Huawei P30 Huawei P30 Pro Huawei Nova 5 Pro Huawei MediaPad M6 Huawei Nova 5T
Kirin 985 5G/4G (Hi6290)	FinFET de 7nm de TSMC	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(1+3)+4	2,58 (A76 H) 2,40 (A76 L) 1,84 (A55)	Malí-G77 MP8	700 MHz	LPDDR4X -2133	Cuatro canales de 64 bits (4x16 bits)	34.1	galileo	Balong 5000 (solo Sub-6GHz; NSA y SA), versión 4G disponible	No	No	Q2 2020	Lista Honor 30 Honor V6 Huawei nova 7 5G Huawei nova 7 Pro 5G Huawei nova 8 5G Huawei nova 8 Pro 5G

Kirin 990 4G, Kirin 990 5G y Kirin 990E 5G

Kirin 990 5G es el primer chip 5G de HiSilicon basado en la tecnología de proceso N7nm+ FinFET. [39]

Artes graficas:
- Kirin 990 4G: BRAZO Mali-G76 MP16
- Kirin 990 5G: BRAZO Mali-G76 MP16
- Kirin 990E 5G: BRAZO Mali-G76 MP14
Neuroprocesadores Da Vinci:
- Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
- Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
Da Vinci Lite incluye 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), unidad vectorial (1024bit INT8/FP16/FP32)
Da Vinci Tiny incluye 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MAC + 512 INT8 MAC), unidad vectorial (256 bits INT8/FP16/FP32) [40]

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda, GB/s	navegación satelital	Estándar de comunicación	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 990 4G	TSMC FinFET de 7 nm (DUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2,86 (A76 H) 2,09 (A76 L) 1,86 (A55)	Malí-G76MP16	600 MHz (768 GFLOPS FP32 )	LPDDR4X -2133	Cuatro canales de 64 bits (4x16 bits)	34.1	galileo	Balong 765 (LTE Cat.19)	No	No	Q4 2019	Lista Huawei Mate 30 Huawei Mate 30 Pro Huawei P40 4G Huawei Nova 6 Huawei Nova 6 5G Honor V30 Honor Play4 Pro Huawei MatePad Pro (WiFi/4G) (2019-2020)
Kirin 990 5G	TSMC 7nm+ FinFET (EUV)				2,86 (A76 alto) 2,36 (A76 largo) 1,95 (A55)	Malí-G76MP16	600 MHz (768 GFLOPS FP32 )					Balong 5000 (Sub-6GHz solamente; NSA y SA)	No	No	Q4 2019	Lista Huawei Mate 30 5G Huawei Mate 30 Pro 5G Huawei Mate 30 RS Porche Design Huawei P40 Huawei P40 Pro Huawei P40 Pro+ Honor V30 Pro Huawei MatePad Pro 5G (2020) Honor 30 Pro Honor 30 Pro+
Kirin 990E 5G	Malí-G76 MP14				2,86 (A76 alto) 2,36 (A76 largo) 1,95 (A55)	desconocido	No					Balong 5000 (Sub-6GHz solamente; NSA y SA)	No	Q4 2020	Lista Huawei Mate 30E Pro 5G Huawei Mate 40E (4G/5G)

Kirin 9000 5G/4G y Kirin 9000E

Kirin 9000 es el primer chip TSMC 5nm+ FinFET (EUV) de HiSilicon y el primer SoC de 5nm que se vende internacionalmente. [41] El procesador octa-core contiene 15,3 mil millones de transistores en una configuración de 1+3+4 núcleos: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3.13 GHz y 3x 2.54 GHz), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2.05 GHz), también como una GPU Mali-G78 de 24 núcleos (22 núcleos en el caso de Kirin 9000E) compatible con la tecnología Kirin Gaming+ 3.0. [41] El neuroprocesador de cuatro núcleos incorporado (Dual Big Core + 1 Tiny Core) se basa en el procesador de imágenes Kirin ISP 6.0 para el procesamiento de fotografías. La arquitectura Huawei Da Vinci 2.0 para inteligencia artificial contiene 2 núcleos Ascend Lite + 1 núcleo Ascend Tiny (9000E solo tiene 1 núcleo Lite). Caché de 8 MB, compatible con memoria LPDDR5/4X (para la serie Huawei Mate 40 fabricada por Samsung ). El chip opera en las bandas de red celular 2G , 3G , 4G y 5G SA y NSA, Sub-6G y mmWave gracias al módem Balong 5000 de tercera generación de diseño propio, fabricado con la tecnología de proceso de 7nm de TSMC. [41] TDP es 6W.

La versión 2021 del Kirin 9000 4G incluye una restricción de software de módem Balong para cumplir con las restricciones impuestas por el gobierno de EE. UU. a Huawei en el campo de los equipos 5G.

Soportado:
- Kirin 9000E: BRAZO Mali-G78 MP22
- Kirin 9000: BRAZO Mali-G78 MP24
Coprocesador neuronal de la arquitectura Da Vinci 2.0
- Kirin 9000E: 1 núcleo grande + 1 núcleo pequeño
- Kirin 9000: 2 núcleos grandes + 1 núcleo pequeño

Modelo	Proceso tecnológico	UPC				GPU		Tipo de memoria			navegación satelital	Conexiones inalámbricas			fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Modelo	Proceso tecnológico	ES UN	microarquitectura	Núcleos	Frecuencia, GHz	microarquitectura	Frecuencia, MHz	Tipo de	Neumático, poco	Ancho de banda, GB/s	navegación satelital	Estándar de comunicación	Wifi	Bluetooth	fecha de lanzamiento	Modelos de teléfonos inteligentes
Kirin 9000E	TSMC 5nm+ FinFET (EUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ	(1+3)+4	3,13 (A77 alto) 2,54 (A77 largo) 2,05 (A55)	Malí-G78 MP22	759 MHz (192 EU, 1536 ALU) (2137,3 GFLOPS FP32 )	LPDDR4X - 2133 LPDDR5-2750	Cuatro canales de 64 bits (4x16 bits)	34,1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5)	galileo	Balong 5000 (solo Sub-6GHz; NSA y SA), versión 4G disponible	No	No	Q4 2020	Lista Huawei Mate 40 Huawei MatePad Pro 12.6
Kirin 9000 5G/4G	TSMC 5nm+ FinFET (EUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ	(1+3)+4	3,13 (A77 alto) 2,54 (A77 largo) 2,05 (A55)	Malí-G78 MP24	759 MHz (192 EU, 1536 ALU) (2331,6 GFLOPS FP32 )	LPDDR4X - 2133 LPDDR5-2750	Cuatro canales de 64 bits (4x16 bits)	34,1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5)	galileo		No	No	Q4 2020	Lista Huawei Mate 40 Pro Huawei Mate 40 Pro+ Huawei Mate 40 RS Diseño Porsche Huawei P50 Pro Huawei Mate X2

Conjuntos de chips inalámbricos

balon 310 [42]
balon 520 [42]
balon 700
Balong 710 [42] . Conjunto de chips de comunicación multimodo (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) y de alto rendimiento, que permite que un dispositivo móvil basado en él tenga capacidades de comunicación avanzadas [43] .
balón 720
balon 750
balon 765
balón 5g01
balon 5000

Conjuntos de chips para dispositivos portátiles

Kirin A1

Procesadores de servidor

hola1610
hola1612
Kunpeng 916 (anteriormente Hi1616)
Kunpeng 920 (anteriormente Hi1620)
Kunpeng 930 (anteriormente Hi1630)
Kunpeng 950

Aceleradores de inteligencia artificial

arquitectura da vinci
Ascender 310
ascender 910

Soluciones para sistemas de vigilancia y seguridad [44]

STB (Set Top Box) [44]

Desempeño financiero

Beneficio operativo de la empresa [1]

año de informe	2009	2010	2011
millones de dólares	572	652	710

En 2011, la empresa logró vender productos por valor de 6670 millones de yuanes [45] .

En el primer trimestre de 2020, HiSilicon se convirtió en el mayor proveedor de SoC para teléfonos inteligentes de China, superando a Qualcomm . [46]

Datos interesantes

A finales de 2006, cuando la plantilla superaba las 1400 personas, el 67% de ellas poseía doctorado o maestría [5] .

Desde octubre de 2012, HiSilicon es miembro de Linaro , una organización sin fines de lucro dedicada a consolidar y optimizar software para plataformas ARM [47] .

HiSilicon ha firmado acuerdos de licencia de tecnología GPU con tres importantes empresas de ingeniería especializadas en GPU en sistemas ARM: ARM con sus Mali 400 y 600 [48] , Imagination Technologies con PowerVR [49] y Vivante con GCxxxx [50] .

Jerry Su, director general de procesadores móviles, admitió que HiSilicon Technologies se está "moviendo más rápido" que la ley de Moore , es decir, duplicar la cantidad de transistores en los chips de la empresa es más rápido que el vencimiento de un período de dos años [51] .

Véase también

industria electrónica china

Notas

↑ 1 2 3 Huawei: El comienzo de una nueva estrategia. Hardware TI / Telco. Equipo (inglés) . Credit Suisse (12 de mayo de 2012). — Huawei y HiSilicon. Estudios de mercado realizados por Credit Suisse. Consultado: 24 de noviembre de 2012.
↑ 1 2 HiSilicon Technologies Co., Ltd .: Información privada de la empresa . Bloomberg . — Información sobre la empresa en la web de Businessweek. Consultado el 21 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ HiSilicon anuncia el procesador de aplicaciones de cuatro núcleos K3V2 . HiSilicon.com (26 de febrero de 2012). HiSilicon ha anunciado el K3V2, un procesador de aplicaciones (AP) de alto rendimiento para teléfonos inteligentes y tabletas. Consultado el 20 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ 1 2 Hisilicon Technologies Co., Ltd. . asmag.com. — Información sobre la empresa en el recurso asmag. Consultado el 21 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ 1 2 3 HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司: Descripción de la empresa . ARM.com. — Información sobre la empresa en el recurso del socio. Fecha de acceso: 3 de diciembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ Acerca de HiSilicon . HiSilicon.com. - Información sobre la empresa en la web oficial. Consultado el 20 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ Hisilicon Home . HiSilicon.com. - Lema: "¡El silicio adecuado para tu próxima GRAN idea!". Fecha de acceso: 3 de diciembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ 1 2 3 4 HiSilicon otorga licencias de tecnología ARM para su uso en estaciones base innovadoras 3G/4G, infraestructura de red y aplicaciones informáticas móviles . ARM.com (2 de agosto de 2011). — ARM anunció la concesión de una licencia a HiSilicon. Consultado el 20 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ 1 2 3 4 5 Logros ._ _ HiSilicon.com. - Logros de la empresa. Fecha de acceso: 3 de diciembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (chino) (enlace no disponible) . info.secu.hc360.com (17 de octubre de 2006). — UDTech desarrollará software (SDK) para el conjunto de chips Hi3510. Consultado el 3 de diciembre de 2012. Archivado desde el original el 4 de marzo de 2016.
↑ HiSilicon adopta Mentor Graphics (CORRECCIÓN y REEMPLAZO ) . Bloomberg (5 de agosto de 2009). — Las empresas firmaron un acuerdo de actividades conjuntas. Consultado el 21 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ HiSilicon adopta ampliamente las soluciones de diseño de circuitos integrados personalizados y mejora de la verificación de SpringSoft . SpringSoft.com (17 de marzo de 2010). “Las soluciones de SpringSoft permitirán a HiSilicon fortalecer su posición en la industria de los semiconductores. Consultado el 21 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
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↑ ARM lanza la serie Cortex-A50, los procesadores de 64 bits con mayor eficiencia energética del mundo . ARM.com (30 de octubre de 2012). HiSilicon ha recibido acuerdos de licencia para la nueva generación de procesadores ARM Cortex-A50. Consultado el 20 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex- A9 . tmcnet.com (27 de febrero de 2012). - Un equipo de quinientos ingenieros de procesadores del centro de desarrollo de Shanghai de la compañía participó en el desarrollo del chip. Consultado el 20 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ El lanzamiento del chip Huawei Kirin 985 para smartphones potentes comenzará en el trimestre actual . 3DNews - Resumen digital diario. Consultado el 17 de julio de 2019. Archivado desde el original el 17 de julio de 2019. (Ruso)
↑ Procesador de aplicaciones RISC HiSilicon K3 Hi3611 de Huawei . PDAdb.net (11 de junio de 2010). - Especificaciones del procesador HiSilicon K3V1 Hi3611. Consultado el 20 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
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↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Archivado el 8 de mayo de 2013. en ARMdevices.net
↑ Manos a la obra con el Huawei Ascend W1, Ascend D2 y Ascend Mate Archivado el 29 de junio de 2019. en Anandtech
↑ La primera información sobre Huawei Ascend Mate, un teléfono inteligente con una pantalla de 6.1 " . Resumen digital diario de 3DNews (21 de octubre de 2012). - El teléfono inteligente y la tableta híbridos se basan en un procesador K3V3 de 4 núcleos con una frecuencia de reloj de 1,8 GHz. Consultado el 22 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 26 de octubre de 2012. (Ruso)
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↑ El nuevo chip Kirin 710A de 14 nm de Huawei HiSilicon fue fabricado por SMIC con sede en Shanghái . . xda-developers (13 de mayo de 2020). Recuperado: 2 julio 2020. (indefinido)
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↑ Huawei Honor 6 . Especificaciones del dispositivo. Consultado el 25 de junio de 2014. Archivado desde el original el 27 de junio de 2014. (indefinido)
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↑ Todo gracias al increíble éxito de Huawei. HiSilicon en el mercado chino dejó muy atrás a Qualcomm // IXBT.com , 28 de abril de 2020
↑ HiSilicon se une a Linaro como miembro principal . Linaro.org (29 de octubre de 2012). — HiSilicon es miembro de Linaro. Consultado el 20 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ ARM firma HiSilicon para usar núcleos GPU Mali . EETimes.com (21 de mayo de 2012). HiSilicon se ha convertido en el licenciatario de las GPU Mali-400 y Mali-T658 de ARM. Consultado el 20 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
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↑ HiSilicon amplía acuerdo de licencia múltiple con Vivante para IP de gráficos . VivanteCorp.com (15 de mayo de 2012). — Las soluciones informáticas y de gráficos escalables de Vivante ya están disponibles en los productos HiSilicon. Consultado el 20 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.
↑ Huawei afirma que el chip de cuatro núcleos supera a Tegra3 . EETimes.com (26 de febrero de 2012). — Jerry Su: "Estamos superando la ley de Moore". Consultado el 30 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.

Enlaces

hisilicon.com - sitio web oficial de HiSilicon Technologies
HiSilicon Technologies Co. , Ltd.: Información de la empresa privada . Bloomberg . — Información sobre la empresa en la web de Businessweek. Consultado el 21 de noviembre de 2012. Archivado desde el original el 9 de enero de 2013.

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