| Zócalo H2 (LGA 1155) | |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | 2011 |
| tipo de conector | LGA |
| Factor de forma del procesador | Voltear - chip |
| Número de contactos | 1155 |
| Neumáticos usados | 2 canales DDR3 , DMI , PCIe 16x |
| Tamaño del procesador | 37,5 × 37,5 mm |
| Procesadores |
Puente Intel Sandy Puente Intel Ivy |
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LGA 1155 (Socket H2) es un zócalo de procesador para procesadores Intel que utilizan la microarquitectura Sandy Bridge ( Sandy Bridge y posteriormente Ivy Bridge ). Anunciado el 3 de enero de 2011 [1] . El zócalo H2 está diseñado como reemplazo del zócalo H (LGA 1156); a pesar de su diseño similar, los procesadores LGA 1155 y LGA 1156 no son compatibles entre sí y tienen diferentes arreglos de ranuras [2] . A su vez, LGA 1155 fue reemplazada por LGA 1150 (Socket H3) en 2013.
Está hecho con tecnología LGA ( Land Grid Array ) y es un conector con contactos de resorte o suaves, al que se presiona un procesador con almohadillas de contacto usando un soporte especial con una empuñadura y una palanca.
Los enfriadores de montaje LGA 1156 son compatibles con los procesadores LGA 1155 más nuevos, lo que elimina la necesidad de comprar un enfriador nuevo [3] .
Los procesadores Xeon E3 (soldadura) y Xeon E3 v2 (interfaz térmica flexible) no requieren conjuntos de chips especiales y pueden funcionar en placas base con cualquier conjunto lógico de las series 60 y 70 de Intel. Sin embargo, hay estaciones de trabajo que tienen soporte limitado para procesadores Intel Core .
Todos los conjuntos de chips , excepto Q65 , Q67 y B65 , son compatibles con los procesadores Sandy Bridge (32nm) e Ivy Bridge Socket H2 con una actualización forzada del BIOS .
Sandy Bridge admite oficialmente memoria hasta DDR3 -1333, pero en la práctica han trabajado con éxito con memoria a velocidades de hasta DDR 3-2133 [4] .
USB 3.0 no es compatible con ningún conjunto de chips: los fabricantes de placas base organizan la compatibilidad con USB 3.0 utilizando conjuntos de chips de terceros.
| conjunto de chips | P65 [5] | B65 [6] | H61 [7] | P67 [8] | H67 [9] | P67 [10] | Z68 [11] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| nombre clave | Punto de puma | ||||||
| Soporte para procesadores Sandy Bridge | Sí | ||||||
| Soporte para procesadores Ivy Bridge | No | Sí | No | Sí | |||
| Configuración PCIe | 1 x PCIe 2.0 x16 | 1 x PCIe 2.0 x16 o 2 x PCIe 2.0 x8 | |||||
| Número de ranuras DDR3 | cuatro | ||||||
| Neumático | DMI2.0 | ||||||
| Ancho de banda del bus | 4 GB/s | ||||||
| Soporte de overclocking | GPU | CPU + RAM |
CPU + GPU + RAM | ||||
| Compatibilidad con GPU integrada | Sí | No | Sí | ||||
| REDADA | No | Sí | |||||
| Número de puertos USB ( USB 3.0) | 14 (0) | 12 (0) | 100) | 14(0) | |||
| Número de puertos SATA ( SATA 3.0) | 5(1) | 4 (0) | 4(2) | 6(2) | |||
| Carriles PCIe adicionales | 8 PCIe 2.0 | 6 PCIe 2.0 | 8 PCIe 2.0 | ||||
| Apoyo a la IED | Sí | No | Sí | ||||
| Tecnologia de almacenamiento rapido de Intel | No | Sí | |||||
| Tecnología de administración activa de Intel | No | Sí | No | ||||
| Tecnología de ejecución confiable de Intel | No | Sí | No | ||||
| Tecnología de respuesta inteligente | No | Sí | |||||
| Fecha de anuncio ( 2011 ) | Febrero | Mayo | enero | Mayo | |||
| Disipación de calor (TDP) , W | 6.1 | ||||||
| Proceso tecnológico | 65 nm [12] | ||||||
Todas las placas base con conjuntos de chips compatibles con Ivy Bridge (22nm) también admiten procesadores Sandy Bridge. Los procesadores de la familia Ivy Bridge inicialmente admiten oficialmente RAM hasta DDR3 -1600 (mientras que Sandy Bridge solo hasta DDR3-1333). Los propietarios de conjuntos de chips para Ivy Bridge también pueden utilizar el overclocking para los procesadores de la serie K [13] .
| conjunto de chips | B75 | P75 | P77 | H77 | Z75 | Z77 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| nombre clave | punto pantera | ||||||
| Soporte para procesadores Sandy Bridge | Sí | ||||||
| Número de ranuras DDR3 | cuatro | ||||||
| Neumático | DMI2.0 | ||||||
| Ancho de banda del bus | 4 GB/s | ||||||
| Soporte de overclocking | CPU (Bclk) + GPU | CPU (Bclk 1 ) + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
| Compatibilidad con GPU integrada | Sí | ||||||
| REDADA | Sí | ||||||
| Número de puertos USB 2.0/3.0 | 8/4 | 10/4 | |||||
| Número de puertos SATA 2.0/3.0 | 5/1 | 4/2 | |||||
| Configuración básica de PCIe | 1 x PCIe 3.0 x16 | 1 x PCIe 3.0 x16 o 2 x PCIe 3.0 x8 |
1 x PCIe 3.0 x16 o 2 x PCIe 3.0 x8 o 1 x PCIe 3.0 x8 + 2 x PCIe 3.0 x4 | ||||
| Carriles PCIe adicionales | 8 PCIe 2.0 | ||||||
| PCI | Sí | No | |||||
| Apoyo a la IED | Sí | ||||||
| Tecnologia de almacenamiento rapido de Intel | No | Sí | |||||
| Tecnología de respuesta inteligente | No | Sí | No | Sí | |||
| Virtud lúcida | Sí | ||||||
| TDP máx. | 6.7W | ||||||
| Proceso tecnológico | 65nm | ||||||
| Fecha de anuncio | 13 de mayo de 2012 | 08 abril 2012 | |||||
1 La frecuencia base de referencia, que, multiplicada por un multiplicador, forma la frecuencia operativa.
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