Pulido
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El pulido es una operación de acabado para el procesamiento de superficies metálicas y no metálicas. La esencia del pulido es la eliminación de las capas más finas del material que se procesa mediante métodos mecánicos, químicos, electrolíticos o de irradiación de iones, dando a la superficie una rugosidad baja y un acabado de espejo . Una alternativa al pulido es el alisado .
Tipos de pulido
- Pulido manual (en producción única y trabajos de reparación).
- Pulido manual con el uso de ruedas de pulido (pequeña producción y única).
- Pulido a máquina (producción en serie y a gran escala, pulido preciso y único).
- Pulido hidroabrasivo (producción a gran escala y en masa).
- Pulido abrasivo magnético (producción pequeña y por lotes)
- Pulido ultrasónico (producción a mediana escala, pulido de aleaciones duras).
- Pulido electrolítico (producción en masa).
- Pulido químico-mecánico (tratamiento de aleaciones duras sobre un enlace de cobalto).
- Pulido con plasma iónico (en una sola producción).
- Pulido por plasma electrolítico (procesamiento de metales eléctricamente conductores en un entorno de plasma electrolítico)
Pulidoras y herramientas
Para el pulido mecánico a máquina se utilizan:
Dichas máquinas tienen un regulador que le permite cambiar significativamente la velocidad de pulido de ruedas, correas y cepillos. Como discos de pulido se utilizan discos de fieltro, discos de telas de algodón, lana, cuero, etc.. Para el pulido mecánico también se utilizan cepillos de latón, cerdas y otros materiales.
Para el pulido manual, se utilizan palos de pulir y bloques de madera, sobre los que se aplican pastas de pulir de óxidos de cromo o hierro. En planos metálicos lisos, el brillo se puede lograr con una lima de pulido, una barra cubierta con cuero suave, sobre la que se aplican pastas de pulido.
La máquina pulidora de dispositivos resuelve los problemas de arañazos de vidrio de forma indiscriminada. El suministro automático de gel de pulido evitará que la pantalla se sobrecaliente. Incluye restauración de 5 ciclos.
Abrasivos para pulir
Para el pulido se utilizan materiales abrasivos finos especiales junto con sustancias auxiliares (oleína, ceresina, etc.) denominadas compuestos o pastas de pulido. En la vida cotidiana, las personas a menudo se encuentran con pastas como GOI y otras.. Tanto las sustancias naturales como las sintéticas se utilizan para pulir, y su característica principal es el tamaño extremadamente pequeño del grano abrasivo (de 0,05 a 50 micras). Estos son los abrasivos más utilizados para pulir:
- Diamante (pulido de alta velocidad, pulido de materiales duros).
- Carburo de silicio ( titanio ).
- Carburo de titanio (pulido de aceros y aleaciones de cobre).
- Carburo de circonio (pulido de inoxidables y aleaciones especiales termorresistentes).
- Boruro de hafnio (ocasionalmente al pulir aleaciones duras).
- Nitruro de titanio (varios materiales).
- Corindón (Metales y vidrio (raros)).
- Óxido de cromo (Cr 2 O 3 ) - polvo verde, disponible en tres grados: OHM-1 (metalúrgico), OHP-1 (pigmento) y OHCh-1 (por hora) con un contenido de producto puro en términos de al menos 98 .. 99% y humedad no más de 0,15%. Se utiliza en el procesamiento de metales ferrosos y no ferrosos ( pastas GOI ).
- Óxido de cerio (espejo de pulido y vidrios ópticos).
- Dióxido de titanio (pulido de metales no ferrosos y vidrio).
- Tiza (pulido de metales no ferrosos).
- Azafrán ( bronce , latón , cobre , plata , aleaciones de oro).
- Minio (aleaciones de cobre, aceros dulces).
- Dióxido de estaño (joyería)
- La polirita es un polvo marrón que contiene hasta un 97 % de óxidos de elementos de tierras raras (incluido hasta un 45 % de óxido de cerio). Se utiliza para pulir vidrio y materiales semiconductores.
- Aerosil es dióxido de silicio puro, polvo suelto de color blanco azulado Peso molecular 60,08. Se produjo en forma de tres grados: A-175, A-300 y A-380, en los que el tamaño medio de partícula es respectivamente: de 10 a 40 nm, de 5 a 20 nm y de 5 a 15 nm.
- Polvo de pulido "Elplaz": se utilizó para el pulido final de obleas de semiconductores y se produjo en tres grados: A (para procesamiento de obleas de silicio a alta velocidad), B (para procesamiento de obleas de silicio en una almohadilla de pulido de gamuza electrostática) y C (para procesamiento de obleas de silicio). procesamiento de compuestos semiconductores de tipo A III B V y A II B VI ).
Características del polvo abrillantador "Elplaz"
| Indicadores |
marca de polvo
|
| PERO |
B |
A
|
| Eliminación específica durante el pulido, µm/h |
3 |
2 |
una
|
| El contenido de cloro combinado, wt. % |
0.2 |
0.4 |
0.6
|
| Contenido de formas de alta temperatura, % |
75 |
40..75 |
15...40
|
| El contenido de la fracción de trabajo con una fuerza de 0.05 ... 0.03 micrones,% |
75 |
- |
-
|
| Contenido de microimpurezas, % |
|
| glándula |
1 10 -2 |
4 10 -1 |
4 10 -1
|
| titanio |
1 10 -2 |
1 10 -1 |
4 10 -1
|
| níquel |
1 10 -2 |
1 10 -1 |
1 10 -1
|
| cromo |
1 10 -2 |
1 10 -1 |
1 10 -1
|
Las sustancias auxiliares durante el pulido realizan las siguientes funciones:
- Retención de granos de corte (principalmente adhesivos (sticking)).
- Enfriamiento.
- Destrucción química del material procesado (eliminación de películas de óxido).
- Aceleración física de la destrucción ( efecto Rebinder ).
Los excipientes más comunes son:
- Ácido oleico (como parte de las pastas).
- Ceresina (como parte de las pastas).
- Estearina (como parte de las pastas).
- Aceites (como parte de pastas).
- Agua (pulido hidroabrasivo).
- Ácidos y sales minerales en forma de electrolitos (pulido electrolítico).
- Queroseno (pulido hidroabrasivo).
- Sales de metales pesados en procesos químico-mecánicos ( sulfato de cobre, nitrato de cobre o nitrato de plata ).
Literatura
- ed. Arzamasov. BN Materiales estructurales. Directorio. - M. : Mashinostroenie, 1990.
Véase también
Enlaces